半導體(ti)器件設計研發、芯片加工、封裝測(ce)試
址址:吉林市深(shen)圳(zhen)街99號
國(guo)家級(ji)高新(xin)技術(shu)企業。中國(guo)半導體功(gong)率器件(jian)五強企業。
國(guo)家博(bo)士后科(ke)研工作站、國(guo)家創(chuang)新型企業
半導體器件設計(ji)研發、芯(xin)片(pian)加工(gong)、封裝測試
址址:吉林市深圳街99號
忠誠(cheng)市場(chang)伙伴 聯手(shou)共(gong)贏
國家博(bo)士后科研工作站(zhan)、國家創新(xin)型企(qi)業(ye)
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